Dépôt sous vide


Personnes de contact :

Jacqueline Lecomte-Beckers

Sergio Pace


Le dépôt physique par phase vapeur (PVD) couvre une large plage de procédés de recouvrement sous vide pour lesquels un matériau est retiré physiquement d'une zone source par évaporation ou par sputtering. Il est ensuite transporté à travers un vide partiel ou total grâce à l'énergie acquise par les particules vaporisées. Le matériau est ensuite condensé sous forme de film sur un substrat.

Le service MMS poursuit des recherches dans ce domaine en partenariat avec Arcelor.

La machine EVA (voir figures 1 et 2) permet la fabrication de dépôts et la réalisation de feuilles minces à partir de la technique PVD. Une pompe à vide permet de maintenir une pression inférieure à 10 mbar. Le matériau source évaporé est alors envoyé sur une cible tournante qui permet la fabrication et le traitement thermique en continu d'une feuille mince (voir figures 3 et 4).


Des métaux tels que le zinc, le cuivre ou le titane sont déposés par PVD. Il peut s'agir soit de la technique de sputtering soit de la technique Self Induced Ion Plating (SIP) . C'est le projet de recherche EVAFOIL. On peut également procéder par faisceau électronique (electro beam). C'est l'objet de la recherche EBEAMFOIL. Dans les deux cas, la couche déposée peut être détachée du substrat pour former une feuille. Les épaisseurs accessibles vont de quelques microns à quelques centaines de microns. Les figures 5 et 6 montrent des feuilles respectivement de cuivre et de zinc obtenues par SIP.